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见证50年:澳工程院院士&nbsp;华裔科学家金大勇在这些前提条件下,碳芯片产业化应该会在一些传统半导体技术不太适合的领域率先得到发展,例如对于未来互联网至关重要的高性能薄膜和传感电子,包括柔性可穿戴电子等领域;其次是目前传统半导体技术够不着的亚毫米波乃至太赫兹电子技术,特别是未来6G技术所需的能够在90GHz以上频段使用的集成电路技术。《意见》指出,要坚持把技术骨干培养成党员、将党员培养成技术骨干的“双培养”良性模式,将党管人才工作落在实处。”广西市场监管局知识产权促进处相关负责人表示。

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